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- 产品名称：在线式真空共晶炉
- 产品型号：
- 产品展商：燕园科技
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简单介绍
应用领域：IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的选择，是**企业、研究院所、高校、航空航天等领域**研发和生产的选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
产品描述
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型 号
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VEF-V8N
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加热部分参数
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预区数量
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上8/下8
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加热区长度
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3000mm
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冷却区数量
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上2个/下2个
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真空区部分
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真空区数量
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1个
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*大产品面积
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*小产品100*100MM；*大产品300*350MM，
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极限真空
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10-100pa
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真空抽速
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40m3/h 可调
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视觉观察窗口
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1个
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助焊剂回收系统
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减少设备的保养次数，增加配件使用寿命
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系统控制
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工业触摸屏+西门子PLC
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工艺控制动作
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抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定
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传动部分参数
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网带宽度
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450MM
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运输导轨调节范围
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50-400MM
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传送方向
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L-R(R-L)
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运输高度
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网带880±20MM；链条900±20MM
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传送方式
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网带传动；网带+链条传动
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传送速度
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300-2000mm/min
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控制部分参数
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电源
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三项五线 380V 50/60HZ
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启动功率
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52KW
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正常工作消耗
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Approx.10KW
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升温时间
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20min
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温度控制范围
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室温-350度
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温度控制方式
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全电脑PID闭环控制，SSR驱动
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整机控制方式
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工业触摸屏+西门子PLC
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温度控制精度
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±1度
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PCB板温度分布差
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±3度
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冷却方式
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冷水冷却
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报警
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温度异常（恒温后超高温或超低温 ）
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三色灯指示
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三色信号指示灯：黄-升温 绿-恒温 红-异常
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机体参数
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重量
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Approx.2800kg
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外形尺寸
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L5650*W1400*H1600
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排风量要求
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10立方/min 2通道φ180mm
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氮气部分
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氮气保护装置
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氮气流量20-30立方/小时 氧浓度500-800PPM
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外置水冷系统
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功率3P 制冷速度 ≥3-6度/sec
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