当下5G通信技术方兴未艾，而5G天线正是其中的重要组成部分，因此5G天线的技术研究发展尤为重要。
但是目前情况下，五大主设备商还是以MassiveMIMO天线+滤波器集成到AAU有源侧的常规形态为主时，华为首先推出了AFU形态而走在了5G技术的前沿。
于此同时，中兴也通过引入3D塑料阵子天线、单模陶瓷介质滤波器及天线滤波器集成一体化来实现AAU设备体积和重量的进一步大幅缩小。
所以说，在5G时代即将到来之际，业内预测AFU会是未来主要形态之一。
要了解AFU，首先要从核心的低温共烧陶瓷技术说起，这是一种在高集成度、高性能电子封装的技术，在设计的灵活性、布线密度和可靠性方面有着巨大潜能的技术。
同时，随着**电子整机，通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展的需求，人们开发出了新型的低温共烧陶瓷技术，简称LTCC。
LTCC工艺流程如下：
流延成型—下料—打孔—通孔填充—导电介质印刷—要层和热压—切片—共烧
*后一步共烧尤其关键，它决定了成品基板的平整度和收缩率，炉膛温度不均匀，烧结的基板和收缩绿一致性就差，升温速度过快会导致基板收缩率大，平整度差。
一旦共烧这个环节出了差错，很容易导致前功尽弃，所以在选用烧结设备的时候，就极其重要了。
由我司推出的*新款真空气氛炉，控温精度在1摄氏度以内，多组pid参数自整定功能，仪表具有温度校正和补偿功能，并通过均匀分布进气口，使温度均匀性提高，形成无死角的热风内循环，很好地保证了*终介质陶瓷的烧结质量。
如今，介质陶瓷发展迅速，其中高性能的微波介质陶瓷作为介质谐振器、滤波器等微波元器件的关键材料，已经得到了人们广泛的关注和研究。
用介质陶瓷做成的介质滤波器更是5G技术的核心技术之一，介质陶瓷的质量好坏更是不容忽视。
现今，5G通信的发展为微波介质陶瓷带来了新的发展机遇，在激烈的市场竞争中，介质陶瓷烧结质量良好的企业将获得持久的生命力，可迅速响应未来技术的发展，跟上市场需求。